Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., největší výrobce čipů na zakázku na světě, se chystá v roce 2026 utratit až 1,3 bilionu korun za nové továrny a technologie. To je o 27 až 37 % více než loni, a důvodem je obrovská poptávka po čipech pro umělou inteligenci. Firma to oznámila po svých výsledcích za čtvrté čtvrtletí roku 2025, kde se ukázalo, že se jim daří skvěle. Generální ředitel C.C. Wei na tiskové konferenci řekl, že tyto plány vycházejí z pečlivých diskusí s velkými zákazníky, jako jsou Nvidia, Google nebo Apple. "Kdybychom to neudělali opatrně, byla by to pro TSMC velká katastrofa," dodal Wei.
Firma bojuje s nedostatkem výrobních kapacit, protože svět potřebuje čím dál víc pokročilých čipů pro AI systémy. TSMC plánuje většinu peněz vrazit do stavby nových továren v Taiwanu a v USA, aby uspokojila tento hlad. V Arizoně, kde už mají jednu továrnu, koupili další pozemky a chystají se rozšiřovat. Druhá továrna v Arizoně by měla začít vyrábět v druhé polovině roku 2027. To všechno souvisí s tlakem z USA, kde chtějí mít víc výroby doma, a TSMC už slíbilo investovat tam celkem 3,8 bilionu korun.
Výsledky, které překonaly očekávání
Za čtvrté čtvrtletí roku 2025 TSMC vykázalo čistý zisk o 35 % vyšší než před rokem, což je nový rekord. Tržby narostly o 20,5 %. To je díky tomu, že jejich čipy jsou klíčové pro AI, a zákazníci jako Nvidia je berou, co hrdlo ráčí. Firma si udržuje hrubou marži na 60 %, což znamená, že dokážou přenést náklady na zákazníky, i když čelí vyšším cenám za elektřinu nebo geopolitickým problémům.
Analytik Zavier Wong z eToro to komentoval tak, že když firma jako TSMC utrácí na této úrovni, investoři by měli počítat s dlouhodobou poptávkou po AI, ne jen s krátkým boomem. "Tohle čtvrtletí posílilo roli TSMC jako ukazatele pro celý sektor polovodičů a AI," řekl Wong. Firma se soustředí na výrobu high-end čipů, které jsou složitější a větší, a proto potřebují lepší balení – to je proces, kdy se čipy spojují dohromady s pamětí.
Zaměření na balení čipů a rozšíření v USA
TSMC plánuje věnovat 10 až 20 % svých výdajů na pokročilé technologie balení čipů, protože to je bod, který nejvíce brzdí celý průmysl. AI čipy jsou tak složité, že bez dobrého balení nefungují správně, a TSMC chce tento nedostatek vyřešit. Jejich balicí byznys teď přináší vyšší marže než zbytek operací, což je pro firmu velká výhra.
V USA TSMC čelí tlaku na větší investice, aby pomohlo snižovat závislost na Taiwanu, kterému hrozí Čína anexií. Minulý rok slíbili 3,8 bilionu korun na americké projekty, a teď plánují stavět několik nových továren v Arizoně, včetně dvou zaměřených právě na balení čipů. To souvisí s jednáním mezi Taiwanem a USA o nižších clech – dohoda je prý blízko dokončení. Wei zmínil, že už koupili další pozemek poblíž, ale detaily o expanzi neprozradil.
Tento boom v investicích TSMC ukazuje, jak jsou AI čipy nedostatkové zboží. Firma se snaží držet krok s rivaly v tom, kdo napěchuje na čip co nejvíc tranzistorů, ale teď je stejně důležité i to balení. S klienty jako Nvidia, Google a Apple, kteří objednávají čipy na AI, TSMC očekává, že poptávka zůstane silná. TSMC tak vstupuje do roku 2026 s dobrými výsledky a velkými plány, které by měly pomoct vyřešit nedostatek čipů pro celý svět.
Zdroje: asia.nikkei.com a finance.yahoo.com
